上峰水泥一主兩翼發展項目依次落地
上峰水泥發展規劃中新經濟產業財務投資首個項目近日落地實施。根據公司公告，上峰出資2.5億元與蘇州工業園區蘭璞創投等合作成立私募投資基金合肥存鑫集成電路投資合伙企業，該基金投資范圍專項用于投資合肥晶合集成電路有限公司，這是一家手機顯示驅動芯片市占率全球領先企業。
本次上峰合作機構蘇州工業園蘭璞創投旗下擁有多支股權投資基金，主要專注于半導體與集成電路產業領域企業的股權投資，而本次上峰成立私募基金的投資標的合肥晶合集成是一家面板驅動芯片企業，由全球排名前列的晶圓代工廠臺灣力晶科技股份有限公司聯合合肥建投發起設立。官網顯示合肥晶合主產品面板驅動芯片截至2020年7月產能已突破2.5萬片/月，實現在手機面板驅動芯片代工領域市占率全球第一的目標，預計在2021年突破設計產能達到4.5萬片/月；合肥晶合集成的觸控與顯示驅動集成芯片已實現90納米量產，目前其正在積極布局CMOS圖像傳感器芯片(CIS)、微控制器芯片(MCU)、電子標簽(E-Tag)等領域的技術。
上峰水泥近年來發展增長迅速，其公布的戰略規劃一主兩翼三條發展線相關項目正在陸續落地。其中建材主業線總體規模在整合寧夏萌城、貴州項目臨近投產、廣西都安新項目開工基礎上規劃繼續保持增長；相關延伸產業線方面砂石骨料項目多點開花迅速擴張、水泥窯協同處置及危廢填埋環保項目今年10月份兩大區域總計約50萬噸危固廢年處置產能即將投運；新經濟產業投資線方面公司公告首期擬以不超過5.5億元進行新經濟產業財務投資，投資范圍主要面向以科技創新驅動和綠色高質量發展為主導的優質成長性項目。本次上峰與蘭璞創投成立私募基金對合肥晶合集成的投資即公司對該條投資發展線落地的首個項目，新產業財務投資對上峰水泥優化長期戰略資源配置、平衡單一產業周期波動、提升企業持續發展整體競爭力和綜合價值具有顯著意義。
編輯：劉群
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